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光電子集成是將光子器件(如激光器,調制器,光探測器等)以及相關電器件(如Driver,TIA等)進行一體化集成的相關技術,具有小尺寸,低功耗,低成本特點,應用領域涵蓋DCN光模塊/AOC,相干光通信,高性能計算,光傳感等多個方向。 凌云光可提供光電子集成芯片設計,晶圓級/裸die級光電性能測試,芯片封裝(貼片,引線鍵合,光耦合)全套解決方案,滿足光電子集成芯片高帶寬,高精度耦合等設計封測要求。
數(shù)據(jù)中心流量快速增長,推動數(shù)通光模塊向400G、800G及以上速率演進,速率的提升催生高帶寬信號質量佳的測試方案需求,海量的需求促使高效率自動化測試,高階調制格式為測試帶來更多挑戰(zhàn)。凌云光應對上述挑戰(zhàn),提供完整的高速光模塊性能測試方案,覆蓋OMA, Tx光功率,TDECQ, ER, 接收靈敏度,誤碼率等關鍵測試項目,滿足IEEE光模塊規(guī)范要求。
隨著速率增長和光纖資源利用率提升,相干光模塊從電信骨干長距城域傳輸,逐步下沉到DCI 80km及以下距離,符合ZR/ZR+標準相干模塊需求將快速增長。高速相干模塊CD/PMD/PDL/SOP/OSNR容限測試復雜,而且各種因素混疊在一起,難以實現(xiàn)對各個因素獨立測量評估。 凌云光針對不同容限測試要求,分別提供專門仿真儀表和自動化測試方案,包括PMDE/CDE/PDLE/高速擾偏儀/OSNR自動化測試整體測試解決方案,完全滿足相干模塊規(guī)范要求。
400-829-1996
2847243946